本製品（Matrix Switch）は、SOI CMOS の半導体チップに実装され、複数の信号経路を電子的に切り替えることができるmulti-port matrix switch ICsとなります。お客様が指定する任意のスイッチマトリックス構成の組み合わせより、オフチャネルへのアイソレーションおよびオンチャネル間のアイソレーションが最大化されることで、損失を最小限に抑え、チャネルを通じての電力を最大化しながら実装することが可能です。高出力や高いアイソレーションなど、求められる特性に応じて、お客様の要求に応じて設計に追加することができます。

本製品（TTD）は、アクティブフェーズドアレイシステム向けのTTD（True Time Delay）コアチップを搭載したシステムです。本システムにより周波数帯域全体にわたってビームステアリング角の歪みを回避することが可能となり、広帯域アクティブフェーズドアレイシステムに広く適応可能となります。また搭載するCMOS TTDコアチップはゲインも提供できるため、追加の広帯域アンプが不要になります。

本製品（Core Chip）は、アクティブ・フェーズド・アレイ・システム向けに、使いやすさ、性能、SWaP（サイズ、重量、消費電力）の低減、そしてコスト削減を追求し、CMOSベースのMMICソリューションを実現しております。
　アクティブ・フェーズド・アレイ用TRMの全コンポーネント、さらにはマルチチャンネルTRMまでを、コアチップと呼ばれる単一の基盤に統合することを目指しています。

本製品（FEC）は、アクティブフェーズドアレイシステム向けのGaNベースMMICソリューションの開発を通じて技術の蓄積を行い、ワイドバンドギャップGaN半導体を活用し、最小のフォームファクタでより高い性能（電力と効率）と信頼性を保持しております。
　幅広いお客様のニーズに応えるため、GaN MMICソリューションを手頃な価格でご提供が可能です。